Verpackungsanlagen immersiv planen

Auf der diesjährigen Pack Expo International in Chicago, USA präsentiert Bosch Packaging Technology ein neues virtuelles Planungswerkzeug, das eine zweidimensionale Skizze rasch in ein dreidimensionales Abbild des geplanten Verpackungssystems umwandelt. 

Mit der Software namens „Virtual Layout“ wird die Anlage im Maßstab 1:1 auf dem Hallenplan des Kunden dargestellt. Zusätzlich bietet die VR-Brille mit den dazugehörigen Controllern die Möglichkeit, das System virtuell zu begehen.

Immersives 360 Grad-Erlebnis

„Virtual Layout ist eine wunderbare Möglichkeit, unseren Kunden bereits in einer sehr frühen Planungsphase einen realistischen Eindruck der Anlage zu vermitteln. Gerade die virtuelle Begehung des Systems gibt dem Kunden einen sehr guten Überblick,“ so Pascal Witprächtiger, Leiter der Projektgruppe Industrie 4.0 bei Bosch Packaging Technology.

Mit den VR-Controllern bewegt sich der User im virtuellen Raum entlang der Anlage und kann das Verpackungssystem in Originalgröße besichtigen. Durch dieses immersive 360 Grad Erlebnis bekommt der Kunde einen realistischen Eindruck der Anlage in seiner Produktionshalle. Dimensionen des Systems sowie Ergonomie und Zugänglichkeit sind schnell erkennbar und leicht zu verstehen.

Zum Abschluss wird ein 360 Grad Rundflugvideo der geplanten Verpackungsanlage erstellt, welches der Kunde mit nach Hause nehmen kann. „Wir sind überzeugt, dass moderne Technologien, wie Virtual Reality, in verschiedenen Bereichen unseres Geschäfts zukünftig sehr gute Unterstützung bieten werden,“ fügt Witprächtiger hinzu.

Lernen in virtueller Umgebung

Bosch bietet bereits einige VR- und AR- Anwendungen an: So gibt es unter anderem VR-Bedienerschulungen, wobei die Module sehr detaillierte Funktionen, wie das Herausnehmen von Maschinenteilen, Vergrößern/Verkleinern, das Herumgehen um die Maschine, etc. beinhalten. Auch im Service- und Wartungsbereich gibt es einige erste AR-Pilotanwendungen mit Kunden.

Besucher der diesjährigen Pack Expo International in Chicago können sich vom Bosch Virtual Layout selbst überzeugen und hierzu am Stand ein Riegelsystem im virtuellen Raum besichtigen. Zudem kann über die VR-Brille ein virtueller Formatwechsel zur Schulung durchgeführt werden.

Bosch Packaging Technology ist auf der Pack Expo International in Chicago vom 14. bis 17. Oktober an Stand S-3514 zu finden.

Bild: Auf der diesjährigen PACK EXPO International in Chicago, präsentiert Bosch Packaging Technology das virtuelle Planungswerkzeug „Virtual Layout“. Die Bosch-Software kann in kurzer Zeit eine zweidimensionale Skizze in ein dreidimensionales Abbild des geplanten Verpackungssystems verwandeln. Im Maßstab 1:1 wird die Anlage auf dem Hallenplan des Kunden dargestellt. Zusätzlich bietet die VR-Brille mit den dazugehörigen Controllern die Möglichkeit, das System virtuell zu begehen. Foto: Bosch